Pomiar grubości powłok metodą XRF
Nieniszcząca kontrola grubości i składu powłok galwanicznych — od płyt PCB po mikroobszary wyprowadzeń układów.
W galwanotechnice, elektronice i produkcji złączy grubość oraz skład powłok decydują o jakości i trwałości wyrobu. Fluorescencja rentgenowska (XRF) mierzy powłoki pojedyncze i wielowarstwowe bez niszczenia próbki, z dużą powtarzalnością i bez kontaktu z badanym detalem.
Oferta obejmuje analizatory dopasowane do różnej skali: od dużych płyt PCB i obudów, przez detale o złożonych kształtach, po mikroobszary wyprowadzeń układów scalonych i wafle, gdzie potrzebna jest optyka polikapilarna i precyzyjne pozycjonowanie.
Polecane techniki i urządzenia
- Spektrometry XRF — biurkowe analizatory grubości powłok, m.in. EDX-T30 oraz EDXThick800 do mikroobszarów.
- EDX-PCB — duży skok roboczy do dużych płyt PCB, obudów i wafli.
- Akcesoria XRF — przygotowanie próbek referencyjnych i materiałów sypkich.