EDX-PCB
Górnonaświetlany analizator XRF grubości powłok o bardzo dużym skoku roboczym — do pomiaru dużych płyt PCB, obudów i wafli, z systemem wprowadzania rysunków i obrazów.
- Bardzo duży skok roboczy do dużych próbek
- Pomiar dużych płyt PCB, obudów i wafli
- System wprowadzania rysunków i obrazów zewnętrznych
- Kamera mikroobszarowa do szybkiego pozycjonowania punktów
- Szybkie programowanie i pomiar wielopunktowy
- Górnonaświetlana konstrukcja XRF
EDX-PCB to górnonaświetlany analizator rentgenowski grubości powłok o bardzo dużym skoku roboczym, przeznaczony do pomiaru dużych płyt PCB, obudów oraz wafli. Współpracuje z systemem wprowadzania rysunków oraz importem obrazów zewnętrznych, dzięki czemu pozwala swobodnie i szybko przemieszczać badaną próbkę do dowolnego obszaru. Kamera mikroobszarowa umożliwia bardzo szybkie pozycjonowanie nawet drobnych punktów pomiarowych, a całość — sprawne programowanie i wykonanie serii pomiarów.
Zastosowania
- Pomiar grubości powłok na dużych płytach PCB
- Kontrola dużych obudów i podzespołów
- Pomiary mikroobszarów na waflach
- Kontrola jakości w elektronice
O co zapytać
Duży skok roboczy i wprowadzanie rysunków pozwalają zautomatyzować pomiary na dużych i złożonych detalach, których nie obsłużą standardowe mierniki grubości. Skontaktuj się z nami, aby dobrać konfigurację do Twoich płyt i podzespołów.
Pełna specyfikacja techniczna i konfiguracja zostaną udostępnione w karcie katalogowej PDF.
Karta katalogowa (PDF) — w przygotowaniu