THICK800 został specjalnie zaprojektowany do szybkich i nieniszczących analiz grubości powłok i składu pierwiastkowego. Może z dużą dokładnością mierzyć powłoki pojedyncze lub wielowarstwowe (złota, srebra, miedzi, niklu, cyny i cynku).
THICK800 zapewnia najlepsze oświetlenie struktury próby, dzięki zastosowaniu ruchomej platformy (zapewnia ruch w trzech wymiarach) i systemowi pozycjonowania lasera możliwe staję się badanie punkt po punkcie grubości powłoki i składu pierwiastkowe próbek o dużych rozmiarach.

Zastosowania spektrometru EDX THICK800

• Analizy materiałów budowlanych (cement, szkło, ceramika, itd.),
• Analizy stali i metali nieżelaznych,
• Badania płytek drukowanych i elektronicznych,
• Kontrola jakości i badania zgodności towarów, wielowarstwowe pomiary grubości powłok,
• Analizy zgodności z dyrektywami RoHS/WEEE,
• Badania grubości i składu powłok metalicznych.
  
  

  Charakterystyka spektrometru EDX THICK800

  Analizator XRF THICK 800A został wyposażony w górne źródło światła oraz kolimator o małym przekroju do precyzyjnej lokalizacji punktu pomiarowego. Ruchoma platforma 2D, podwójny lokalizator laserowy oraz kamera o wysokiej rozdzielczości, gwarantują precyzyjną lokalizację punktu pomiarowego. Obudowa spektrometru EDX THICK800 posiada blokady zapobiegające otworzeniu się pokrywy przy wysokim napięciu lampy x-ray. Przy otwieraniu pokrywy  lampa zostaje wyłączona, co zapobiega wydostaniu się niebezpiecznego promieniowania na zewnątrz. Urządzenie jest również wyposażone w szklane ruchome przesłonę uniemożliwiające przedostanie się promieniowania w kierunku osoby obsługujące urządzenie. Dodatkowo sama lampa posiada własną blokadę - zostaje automatyczne wyłączona, gdy oprogramowanie nie jest uruchomione.